零件焊接-億昇精密(在線咨詢) ：

再流焊接的本質(zhì)就是“加熱”，零件焊接，其工藝的核心就是設(shè)計(jì)溫度曲線與爐溫設(shè)置。溫度曲線，指工藝人員根據(jù)所要焊接PCBA的代表性封裝及焊膏制定的“溫

度—時(shí)間”曲線，也指PCBA上測(cè)試點(diǎn)的“溫度—時(shí)間”曲線。前者是設(shè)計(jì)的溫度零件焊接

曲線，后者是實(shí)測(cè)的溫度曲線。

爐溫設(shè)置，指根據(jù)設(shè)計(jì)的溫度曲線工藝要求設(shè)定再流焊接爐各溫區(qū)溫度的活動(dòng)。零件焊接

a）Z有效的措施就是采用短引線設(shè)計(jì)。2.5mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長(zhǎng)度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)就是“1/3原則”，即引線伸出長(zhǎng)度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點(diǎn)，橋連現(xiàn)象基本可以消除。零件焊接

b）連接器等元件。盡可能將元件的長(zhǎng)度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計(jì)盜錫工藝焊盤(pán)，以提供連續(xù)載波能力。零件焊接

c) 使用小焊盤(pán)設(shè)計(jì)，因?yàn)榻饘倩椎腜CB焊點(diǎn)的強(qiáng)度基本不靠焊盤(pán)的大小。對(duì)減少橋連缺陷而言焊盤(pán)環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可。零件焊接

無(wú)鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤(rùn)濕性差、工藝窗口小，質(zhì)量控制難度更大。用對(duì)無(wú)鉛波峰焊機(jī)的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點(diǎn)227℃，焊接溫度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動(dòng)性和延伸率。無(wú)鉛波峰焊機(jī)也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除了因?yàn)镾n/Ag/Cu焊料的成本比較高，另外Ag也會(huì)腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。